7月6日，四川遂芯微电子股份有限公司（二期）半导体功率测试封装项目正式开工建设。

据悉，四川遂芯微电子股份有限公司2020年8月投资建设，2021年3月正式投产，是一家专注于半导体封装制造企业。其主要产品包括：IGBT模块，整流桥器件，光伏肖特基二极管模块等半导体器件。现有职工50人，目前项目投资约1亿元，租用面积约5000平方米厂房，建设7万套/天/条半导体功率器件测试封装自动化生产线2条，每月产出400万成品模块，年产值达6000万元。公司正处于一个飞速发展阶段，厂房、设备、人员规模正在不断扩大，计划在搬入船山园区新厂区后再建设7万套/天/条半导体功率器件测试封装自动化生产线2条。

“目前公司的主要客户包括天合光能有限公司、华润微电子有限公司等，已经开始批量出货。”四川遂芯微电子股份有限公司总经理战玉讯说，“建设新的二期工程（半导体功率测试封装项目）主要是基于两个方面，一是新能源行业是国家重点发展的行业，近年来增长迅速；二是虽然近两年受疫情影响，实体制造业承受很大的压力，但国家的整体经济发展向好，公司发展的经济大环境较好。遂芯微电子二期工程预计装修时间两个月，并争取在国庆节之前在新厂房投产。二期工程建成后，预计公司整体产能会再扩充一倍，年产值预计达到1.2亿到1.5亿。”